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工业诊断异物分析：
企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，鞋用胶粘剂配方分析，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，---将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，透明胶粘剂配方分析，提出从上解决工业问题的方案。
常见工业诊断异物分析项目：
? pcb电路板失效
pcb腐蚀、pcb气泡、表面斑点、开裂、氧化。
? 电子元器件失效
斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。
? 机械零部件
金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合---根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀---分析、焊接---失效分析。
? 电子零组件
阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 ic封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析pcb/pcba/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。
? 未知化工原料/中间体/产物
烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；---酸、蛋白质、---类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。
? 未知异物杂质
电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。
工业诊断异物分析意义：
? 降低产品缺陷率
? 减少返修率
? 提高产品---性
? 降低产品售后服务费用
? 增强产品品牌形象
配方分析是运用科学方法分析产品的成分，并对各个成分进行定性定量，进而还原其配方组成的一个过程，即材料研发领域的“反向工程”；配方分析一般采用五大微观谱图光谱，色谱，能谱，质谱，热谱综合解析手法，结合相关行业配方研制经验，利用完善标准原材料库，整合还原成相似度较高的基础配方；配方分析方案因分析周期短、准确性高；广泛应用于化工、药包材、生物新材料领域产品配方研制，配方更新，生产过程的工业问题诊断，切实地解决了企业因大型检测设备、研发经验的缺乏；所致研发进程缓慢，技术瓶颈无法突破的苦恼。
成分检测，其属于微谱分析技术的范畴。成分检测：通过微观谱图对未知成分进行分析的技术方法，因该技术普遍采用光谱，聚合物胶粘剂配方分析，色谱，能谱，热谱，胶粘剂，质谱等微观谱图，行业内统称为“成分分析”。成分分析常用于未知成分分析，未知物剖析，配方分析，工业诊断，元素/离子分析，纯度分析等方面。
应用物质范围/成分检测
如：橡胶；橡塑；塑料；塑胶；涂料；pe；pvc；漆类；除水剂；各种助剂印染助剂、塑料；管胶；衣料等等
成分检测的作用/成分检测
其作用：
1、可以快速查找未知物产生原因，消除---。通自身摸索原因相比，效率提高20%-50%。
2、用于分析产品配方，可以快速还原基本配方。可用于产品配方改进，模仿生产。
3、产品检验的重要依据如纯度，元素，离子分析。
相关的检测仪器/成分检测
通常有：
红外ftir 紫外吸收光谱分析
荧光xrf 热失重分析tga
气象色谱分析 液相色谱分析
气质联用(gc-ms) 液质联用(lc-ms)
等多种仪器。
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